烧结砖在生产过程中经常性会出现气孔问题，这可不是一个好的现象。气孔现象的出现不仅影响了砖的美观效果，对其使用也会产生不好的后果，比如说造成其生产效率的降低。因此，这就需要我们在生产加工砖的时候一定要多多了解些其气孔率的相关内容，才能有效降低其气孔出现的次数。下面让我们一起来看下吧！
　　1、选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
　　2、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。
　　3、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
　　4、烧结砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三级合作应契合“两头大、内里小”的原则，削减中向颗粒添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。
　　5、提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明，一般砖的成型压力应到达137MPa，高密度砖的成型压力应为176—215MPa。也就是说，只要选用250t的冲突压砖机成型，才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺，放尺率的大小，主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关，其准确数值要经过实验来断定。
　　要注意的是，烧结砖的气孔率过高或者过低都是不正常的现象，因此需要使用正确的措施来解决生产过程中出现的气孔率等问题，把气孔率控制在合理范围之内非常重要。我们可以从砖的使用原料等各个生产环节方面加以注意，才能在某些问题出现时立即察觉到，以便减少类似现象的出现。